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半導体製造関連の最新記事

チップの領域ごとに異なるOPC技術を適用できるDFMシステム，ASML Brionが発表

米Brion Technologies, a division of ASMLは，OPC（optical proximity correction）用DFMツールの新製品「Tachyon Flexible Mask Optimization... (記事を読む，02/14 21:04)

「実用レベルは世界初」，コニカミノルタが印刷エレクトロニクス向けインクジェット・ヘッド

　コニカミノルタIJは，プリンテッド・エレクトロニクス向けに，液滴1plで吐出できるインクジェット・ヘッド「KM128SNG-MB」を開発した。 (記事を読む，02/14 16:08)

TEL，300mm塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS」を高速に

TEL、300mm塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS」を高速に
　東京エレクトロンは，2012年2月19日，300mmプロセス対応の塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS」シリーズの新機種「CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z」を2012年秋に市場に投入する。スループットを高... (記事を読む，02/13 14:31)
エディターズ・ノート

いまこそLSI社に学びたい

米国の半導体メーカーであるLSI社（LSI Corp.）をご存知の方は少なくないと思います。大手ASICメーカーだった米LSI Logic社が，通信機器向け半導体などに強みを持っていた米Agere Systems社と2007年に合併し，社名... (記事を読む，02/13 10:00)

DLPをディスプレイ以外の市場へ，形状計測や半導体製造にも

DLPをディスプレイ以外の市場へ、形状計測や半導体製造にも
　米Texas Instruments Incorporatedは，MEMS技術を使った光学デバイス・システム「DLP（Digital Light Processing）」をディスプレイ以外の用途へ本格的に展開していく。こうした方針について... (記事を読む，02/10 20:02)

「新しい姿になって復活を遂げる」とエルピーダの坂本社長

「新しい姿になって復活を遂げる」とエルピーダの坂本社長
　エルピーダメモリ 代表取締役社長兼CEOの坂本幸雄氏は2012年2月8日，「世界半導体サミット＠東京2012」（主催：日経エレクトロニクス）で「DRAM事業，反転攻勢へのシナリオ」と題して講演した。同社は現在，業績不振を受けて経営再建の途... (記事を読む，02/08 22:29)

苦境の国内半導体業界に，再編の機運再び

　日本経済新聞は2012年2月8日付の朝刊で，ルネサス エレクトロニクスと富士通，パナソニックが半導体の主力事業を統合する方向で協議を始めた，と報じた。3社がシステムLSI（SoC）事業を切り出し，産業革新機構が出資して半導体設計会社を設立... (記事を読む，02/08 22:09)

世界半導体サミットが開催，大手メーカーが講演

世界半導体サミットが開催、大手メーカーが講演
　2012年2月8日，「世界半導体サミット@東京2012」が東京都品川で開催された。午前中のセッションではルネサス エレクトロニクス，米IBM Corp.，TSMCジャパンが講演した。午後のセッションでは，米GLOBALFOUNDRIES社... (記事を読む，02/08 14:37)

2011年の世界半導体売上高が3000億米ドルに届かず，2年連続の「おあずけ」

2011年の世界半導体売上高が3000億米ドルに届かず、2年連続の「おあずけ」
米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると，2011年通年の半導体の世界売上高は，対前年比0.4％増の2995億米ドルだった。2010年の2983億米ドルに続いて，わずかの差ながら業界期待... (記事を読む，02/07 22:06)

「MemsONE」Ver.5.0が販売開始

「MemsONE」Ver.5.0が販売開始
　一般財団法人マイクロマシンセンター，みずほ情報総研，数理システムで構成する「MemsONEコンソーシアム」は，2012年2月6日，MEMS用設計・解析ソフトウエア「MemsONE」Ver.5.0の販売を開始した。 (記事を読む，02/06 21:13)

PR半導体製造関連の最新情報がこちらにも　一覧はこちら

トヨタ自動車の担当者が語る，SiC製パワー素子への期待と課題

　トヨタ自動車 第3電子開発部の濱田公守氏は，現行のSiに続く次世代パワー素子として注目を集めるSiCについて講演した（Tech- On!関連記事）。この講演は，　2011年1月20日，東京ビッグサイトで開催された「第13回 半導体パッケー... (記事を読む，02/06 15:37)

Cree，耐圧1700VのSiC製ダイオードを開発

　米Cree社は，SiCを用いたダイオードの新製品「C3DXX170Hシリーズ」を発表した（ニュース・リリース）。pn接合とショットキー接合を組み合わせたJBS（junction barrier Schottky）構造を採用した「Z-Rec... (記事を読む，02/06 15:28)

村田製作所，3次元MEMSデバイスのVTIの買収を完了

　村田製作所の欧州統括会社であるオランダMurata Electronics Europe B.V.は，フィンランドVTI Technologies Oyの買収を現地時間の1月30日に完了した。VTIは，積層技術による3次元MEMS（微小電... (記事を読む，02/03 18:57)

【決算】エルピーダの坂本社長，「まずは単独での生き残りが最優先」

【決算】エルピーダの坂本社長、「まずは単独での生き残りが最優先」
　エルピーダメモリは2012年2月2日，2011年度第1〜3四半期（2011年4月〜12月）の連結決算を発表した。売上高は前年同期比48％減の2196億円，営業損益は同1333億円悪化の923億円の赤字となった。純損益は989億円の赤字だっ... (記事を読む，02/02 22:30)

仏CEA-Leti，TSVを用いた3次元集積デバイスの試作を行う「Open 3D」イニシアチブを発表

仏CEA-Leti、TSVを用いた3次元集積デバイスの試作を行う「Open 3D」イニシアチブを発表
　仏CEA-Letiは，TSV（Si貫通ビア）を用いた3次元集積デバイスの試作を手掛けるイニシアチブ「Open 3D」を発表した（ニュース・リリース，CEA-Letiによる紹介ページ）。 (記事を読む，02/02 22:08)
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