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NIの回路設計用EDA「Multisim」が12版に，LabVIEWとの協調でデジタル電源対応が強化

NIの回路設計用EDA「Multisim」が12版に、LabVIEWとの協調でデジタル電源対応が強化
米National Instruments Corp.は，回路設計・検証用EDAシステムの「Multisim」をversion 12に更改したと発表した。Multisimは回路図エディタやSPICEベースの回路シミュレータなどからなり，主に... (記事を読む，02/14 00:15)

富士通の山本社長がルネサス・パナソニックとの提携交渉に言及，「決めるなら早いほうがいい」

　富士通 代表取締役社長の山本正已氏は，同社が2012年2月13日に開催した報道機関との懇親会において，半導体事業の方向性について言及した。ルネサス エレクトロニクスおよびパナソニックとの提携交渉を進めているとされる件について，「技術が速い... (記事を読む，02/13 21:03)

Ethernetで音声データを無圧縮で伝送するためのIPコア，エアフォルクがデモを実施

Ethernetで音声データを無圧縮で伝送するためのIPコア、エアフォルクがデモを実施
エアフォルクは，Ethernet上でRTP（Real-time Transport Protocol）/IP（Internet Protocol）などを使ってメディア・データをやりとりするためのIP（intellectual protoco... (記事を読む，02/13 16:01)

Cypressと東京エレクトロン デバイス，USB 3.0デバイス・インタフェース・ボードを共同開発

Cypressと東京エレクトロン デバイス、USB 3.0デバイス・インタフェース・ボードを共同開発
米Cypress Semiconductor Corp.と東京エレクトロン デバイス（TED）は，USB 3.0デバイス・インタフェースを備えるボード「TB-FMCL-USB30」を共同開発したと発表した。日本サイプレスとTEDは2012年... (記事を読む，02/13 14:18)

多値デジタル信号テスト向けドライバとコンパレータに関してアドバンテストが講演

多値デジタル信号テスト向けドライバとコンパレータに関してアドバンテストが講演
アドバンテストは，開発を進めている多値デジタル信号テスト向けのドライバとコンパレータに関して，「VDEC D2Tシンポジウム 2012」（東京大学大規模集積システム設計教育研究センター（VDEC）が2012年2月10日に主催）で講演した。登... (記事を読む，02/10 22:34)
エディターズ・ノート

F-35の開発で生まれたソフト技術

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先日，政府は自衛隊の次期主力戦闘機（FX）に，米国など9カ国が共同開発中の米Lockheed Martin社製「F-35 Lightning II」を選定しました。航空機産業は技術面で多大な波及効果があることから，FXの選定においても国内の... (記事を読む，02/10 10:09)

「ARM TrustZoneを容易に利用」，HDCP 2.1に沿うソフトの開発に向けたキットをEllipticが発売

「ARM TrustZoneを容易に利用」、HDCP 2.1に沿うソフトの開発に向けたキットをEllipticが発売
カナダElliptic Technologies Inc.は，コンテンツ保護機能に対応した組み込みソフトウェアを開発するためのキット（SDK：software development kit）として「tVault」を発売した。ARM Tru... (記事を読む，02/09 21:07)

XilinxとAlteraが大幅減益，PLD大手の10月〜12月期決算

XilinxとAlteraが大幅減益、PLD大手の10月〜12月期決算
　PLD大手メーカー4社が，2011年第4四半期（10月〜12月）の決算をそれぞれ発表した。4社の売上高合計は，前年同期比13％減，前期比10％減の10億4340万米ドルと低迷している。 (記事を読む，02/09 18:52)

ルネサス，ブラジルにマーケティング拠点を設立

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ルネサス エレクトロニクスは，ブラジルのサンパウロ市にマーケティング拠点として「ブラジルRenesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.」を設立したと発表した。同社の設立と同時にポルトガル語の公式webサイ... (記事を読む，02/08 18:05)

2011年の世界半導体売上高が3000億米ドルに届かず，2年連続の「おあずけ」

2011年の世界半導体売上高が3000億米ドルに届かず、2年連続の「おあずけ」
米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると，2011年通年の半導体の世界売上高は，対前年比0.4％増の2995億米ドルだった。2010年の2983億米ドルに続いて，わずかの差ながら業界期待... (記事を読む，02/07 22:06)

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CadenceとSamsungのファウンドリ部門，20nmのDFMフローを構築

米Cadence Design Systems, Inc.は，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のファウンドリ事業部門（Samsung Foundry）と協業して，DFM（design for manufactu... (記事を読む，02/07 17:24)

ソニー，「ソフトウェアスペシャリスト認定コンテスト」の問題を公開

ソニーは2012年2月6日，「GO FOR IT」という「ソフトウェアスペシャリスト認定コンテスト」の問題を公開した。同コンテストはソニーが新卒採用の広報活動の一環として開催するもので，同日に問題を公表するとしていた。応募資格は，大学3年生... (記事を読む，02/06 18:52)

Xilinx社，28nm世代のFPGA「7シリーズ」向けの開発キットを3種類発表

Xilinx社、28nm世代のFPGA「7シリーズ」向けの開発キットを3種類発表
米Xilinx社は，28nm世代のFPGA「7シリーズ」向けとして初めてとなる開発キットを提供すると発表した。 (記事を読む，02/02 23:07)

仏CEA-Leti，TSVを用いた3次元集積デバイスの試作を行う「Open 3D」イニシアチブを発表

仏CEA-Leti、TSVを用いた3次元集積デバイスの試作を行う「Open 3D」イニシアチブを発表
　仏CEA-Letiは，TSV（Si貫通ビア）を用いた3次元集積デバイスの試作を手掛けるイニシアチブ「Open 3D」を発表した（ニュース・リリース，CEA-Letiによる紹介ページ）。 (記事を読む，02/02 22:08)

ANSYSの旧Ansoft製品が機能強化，ANSYS 14.0の日本でのサポート開始の一環

米ANSYS, Inc.製品の最新版「ANSYS 14.0」の日本でのサポート開始に併せて，旧Ansoft製品関連の機能強化も行われた。日本法人のアンシス・ジャパンや代理店のサイバネットシステムによれば，今回，強化された機能は複数ある。 (記事を読む，02/02 21:43)
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