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ソフトバンク、イスラエル半導体企業とAI・IoT分野で協業

  • 赤坂 麻実
  • 2017/12/04 23:04
  • 1/1ページ
ソフトバンクは、SoC設計・開発のイスラエルInuitive社と、AI・IoT分野での協業を検討することで合意したと発表した。Inuitive社は、3D深度センサーやコンピュータービジョン、ディープラーニングなどの技術を組み合わせ、AR(拡張現実)やVR(仮想現実)、ドローン、ロボット、自動運転車といった分野向けにSoCを設計・開発している。

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