米Apple社が2017年11月3日に発売した「iPhone X」。iPhoneシリーズで初採用となる有機ELディスプレーや、顔認証機能「Face ID」など、約1カ月前に発売したばかりのiPhone 8と比較しても多くの新機能が追加され、iPhoneの新たなフラッグシップモデルと言える。編集部は同機を入手し、多くの技術者の協力を得て分解・分析を試みた。
分解して分かった大きな変化は、メイン基板が「2階建て」の構造になったことである。メイン基板は2つの基板がサンドイッチのようにスペーサーを挟み込む構造になっていた。メイン基板が2階建てになったことで、メイン基板がiPhone Xの本体内で占める面積は、iPhone 8 Plusと比べて約20%小さくなった(図1)。
解析に協力してくれた技術者たちを驚かせたのは2枚の基板の接続方法である。
スペーサーが2つの基板を電気的に接続するインターポーザーとしての役割も果たしていたのだ(図2)。インターポーザー(スペーサー)は、下側基板のSIMカードスロットが実装されている場所以外の外縁部を壁のように囲み、その上にもう1枚の基板をかぶせている。インターポーザーと基板の接続にははんだを利用、インターポーザーの貫通穴(スルーホール)にはんだを充填して上下の基板を電気的/物理的に接続している。