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日経エレクトロニクス 2017年7月号

Hot News

印刷で微小立体構造、製造時間を80%削減

真空工程が不要で低コストの新手法を産総研が開発

  • 松元 則雄、三宅 常之
  • 2017/06/19 00:00
  • 1/1ページ

出典:日経エレクトロニクス、2017年7月号、p.15(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

産業技術総合研究所(産総研)は、センサー素子の構成要素となるカンチレバー(片持ち梁)やブリッジ(両持ち梁)などの微小立体構造を、印刷で形成する新手法を開発した。既存の半導体製造プロセスと比べ製造時間を約80%減らせる。既存プロセスで必要な真空工程をなくし、全工程を大気中で実施できるため、高価な装置も不要だ。2020年の実用化を目指す。
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