日経エレクトロニクス 購読のお申し込み PDFダウンロード(有料会員) 2017年9月号 Breakthrough ムーアの法則、EUVで再起動へ Emerging Tech Ethernetで車載LANを簡素化セキュリティーの重要性が増す Emerging Tech ソニーも参戦、深層学習ソフト組み込み向けの開発環境で競う Perspective SiC採用の次世代新幹線「N700S」が誕生(前編) Hot News Liイオン2次電池に製造革新、樹脂で電極構造や集電体を実現 スパコンで機械学習を加速、NECがベクトル計算機技術 全固体電池を大幅に安く、東工大が新型電解質材料 ソニーの近接無線が再始動、JR東と次世代改札機を試作 最新記事はこちら Breakthrough ムーアの法則、EUVで再起動へ 第1部:最新動向15nmで足踏みの微細化、EUV に救世主の期待 第2部:ここまで来たEUV光源の開発にブレークスルー、当面はArF液浸と共存 素子構造の革新も具体化、システム全体の最適化が必須に 第3部:EUV対抗のダークホース実用化間近のナノインプリント、2019年にも3D NAND量産 Emerging Tech クルマEthernetで車載LANを簡素化、セキュリティーの重要性が増す 新産業ソニーも参戦、深層学習ソフト、組み込み向けの開発環境で競う デバイスSi IGBTがSiCに肉迫、素子構造や駆動法の改善で デバイスついにMEMSも300mm化、ジャイロやマイクを格安に クルマ車載ミリ波レーダーで主役交代、交差点対応が24Gから79Gへ ロボット日経Roboticsから今月の1本東芝らが福島原発に水中ロボ投入、冷却水中を遊泳し燃料デブリなど調査 Emerging Biz デバイス【テクノ大喜利まとめ】ルビコン川を渡ったソニーの未来ソニーの果敢な車載挑戦、覚悟を貫けば新しい時代が開く Perspective 電力変換機の小型軽量化が新幹線の進化の歴史SiC採用の次世代新幹線「N700S」が誕生(前編) Challenger スペックを知っているのは我々、専用チップで自動運転の標準に加藤 真平氏(東京大学大学院 情報理工学系研究科 准教授)水頭 一壽氏(アクセル 技術グループ LSI チーム マネージャー) Fundamentals ディープラーニング活用術機械学習をどのように活用するか?(第1回) 技術者が押えておくべき勘所長所を伸ばし、短所を改善、世界で生き抜く日本人技術者へ(第1回) Front-end 半導体の微細化はどこまで続く? Teardown チャレンジスピリットは健在、虹彩認証など新基軸満載のGalaxy S8 New Products Digest MobileyeのEyeQ 5に搭載のCPUコア、Imaginationが発表 ほか News Ranking 2017年9月号:電子機器/デバイス 2017年9月号:クルマ/エネルギー/新産業 Readers' Voice ARが実用段階に ほか Editors' Voice 誤解を招く“慣行”にピリオドを ほか 日経クロステック Special エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 製造 デザイナー、技術者必見のものづくり技術展 デルタ電子とロームが語る次世代電源戦略