これまでなかなか応用が進まなかった次世代貼り合わせ技術だが、幅広い用途で急激に実用化が進みつつある。既存技術の限界をはるかに超えた高性能デバイスが、格安で実現できる時代が近づいている。MEMSの次に実用化が進むのは、高効率な多接合太陽電池やSiCパワー半導体になりそうだ。
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