iPhoneへの有機ELディスプレーの採用が取りざたされている中で、2つの技術が注目を集めている。1つは、米Apple社が自ら提案するバックプレーン技術。スマホ用では低温多結晶Siを使うのが一般的だが、酸化物半導体と組み合わせたハイブリッド型を提案する。もう1つは、4K対応の製造技術。液晶に負けない高精細ディスプレーの実現を目指す。
スマートフォン用の有機ELディスプレーで、2つの技術が注目を集めている(図1)。米Apple社が自ら提案するバックプレーン†の新技術と、4Kの高精細に対応する新しい製造技術だ。前者のバックプレーン技術は、有機ELディスプレーの低消費電力化を狙うもの。後者の製造技術は、液晶ディスプレーに匹敵する超高精細を有機ELでも実現可能にする。以降では、これら2つの技術について順に解説する。