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HOME有料会員向けトップ > CNF添加で従来手法の限界突破へ、低熱膨張で高強度な電子部品材料

日経ものづくり 2017年9月号

今こそ本気でマルチマテリアルPart2 事例〈低熱膨張性×強度〉

CNF添加で従来手法の限界突破へ、低熱膨張で高強度な電子部品材料

太陽ホールディングス

  • 近岡 裕、野々村 洸、中山 力
  • 2017/08/31 00:01
  • 1/3ページ

出典:日経ものづくり、2017年9月号、pp.57-58(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

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