用語と概念の理解は、仕事を進める上で基本中の基本となるものです。「E検定 ～電気・電子系技術検定試験～」では、基本的な用語と概念の理解を問う問題をレベル1と位置付けています。E検定に出題される問題例を紹介する本連載の問93では、半導体分野からIC（集積回路）の製造工程に関する問題を取り上げます。これまでの正答率は98.1％。これはもう常識といえるかもしれません。正しく理解できているかどうか、ここで確認してみましょう。

【分野】 半導体

【レベル】 基本的な用語と概念の理解（レベル1）

【正答率】 98.1％

【問93】
図のように、ウエハの状態から切り取られたチップの電極（パッド）とリードフレームを、アルミや金で結線することを何と呼ぶか。

  • ア　ダイシング
  • イ　パッケージング
  • ウ　シーリング
  • エ　ワイヤボンディング