いよいよFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）のパネル化が始まりつつあるようだ。半導体パッケージングなどを手掛ける韓国nepes社は、2017年11月に指紋センサーをPLP（Panel Level Package）として量産化するなど、これまでFOWLPとしてパッケージングしてきた製品について、順次PLP化を進めているという。
nepes社の動向は、エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会が公開研究会として開催したセミナー「FO-WLP＆部品内蔵配線板の最新技術動向」の中で紹介された。nepes社のGlobal Marketing BU、Director of Customer Solution TeamのHoward Lim氏は、FOWLPのアプリケーション例としてセンサーなどを紹介した。
FOWLPは半導体チップのパッケージ技術の1つで、iPhoneがアプリケーションプロセッサー（A10、A11）のパッケージとして採用したことで注目を集めた。従来のFCBGA（flip-chip Ball Grid Array、半導体チップのパッド・ランド面を下向きに実装し、パッケージ裏面全面にグリッド状にはんだボールを設けるパッケージ）と似ているが、パッケージ基板（サブストレート）を使わず、ウエハー形状の支持基板を使って半導体プロセスの応用により再配線層を形成する。パッケージの薄型化や、パッケージ基板部分の配線短縮による高速動作の実現などの目的で採用されるとみられる。
例えば指紋センサーの場合、現在はFOWLP品とTSV（シリコン貫通ビア）品が市場に出回っているが、FOWLPの方がTSVよりもシンプルにセンサーをパッケージングできるという。同社で現在進めているというのが、300mmウエハー形状の支持基板を使うFOWLPから、600mm×600mmと大面積のパネル形状の支持基板を用いて一括加工する「FO-PLP」方式への移行だ。同社のFO-PLPは、650mm×750mmのタッチスクリーンパネルといった液晶パネルのプロセスと、半導体プロセスを使った従来のFOWLPのハイブリッド式としており、製造コストはFOWLPの65%とする。
同社では2018年に掛けてスマホの指紋センサー需要が伸びると見ていることもあって、支持基板1枚あたりの処理できるパッケージ個数が多いPLP方式に切り替えたようだ。他のFOWLP/FO-PLPのアプリケーションとして、圧力センサーや医療用センサー、光通信モジュールなどを挙げていた。
