「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のイメージセンサーのセッション（Session 5）では、10件中5件が日本からの発表だった。同分野を日本がリードしていることを改めて印象付けた（昨年も、9件中5件が日本からの発表だった）。
CMOSイメージセンサーの市場は、モバイル機器への搭載が牽引し、年率10%以上の成長が継続している。モバイル機器以外にも、車載（運転アシスト、自動運転）、スマートセキュリティー、8K映像、ゲーム、VR/AR、IoT、等の分野での成長が見込まれ、今後も大きな市場拡大が期待される。
今回のISSCCでは、こうした市場拡大を支える技術発表が行われたが、そのトレンドは次のようにまとめられる。
- 3D積層化技術により画質を維持しつつ多機能化：5件
- グローバルシャッター（GS）によるローリングシャッター歪解消：3件
- 高精細化、画素サイズ縮小（8K用センサー：2件、0.9μmピッチ画素：1件）
- 直接型/間接型TOF（Time of Flight）を用いた測距センサーやAPD（Avalanche Photo Diode）応用：4件
Session 5で発表された講演のポイント。（筆者作成）
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