今回の本コラムでは、パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）が主催する「半導体テスト技術者検定」の過去問題を紹介する（本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体テスト技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら）。

　半導体テスト技術者検定問題の15問目として出題するのは、2.5Dデバイスに関する問題である。実世界では2D（2次元）の次は3D（3次元）だが、半導体デバイスには2.5D（2.5次元）もある。2.5Dは、複数のデバイスを単一のパッケージに実装する方法の一つとして重要となっている。

　今回の問題の難易度は★★（本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数（難易度に応じて1～5個）で表しており、★の数が多いほど難しい）。標準よりやや優しいレベルの問題であり、よく考えて確実に正解してほしい。

【問題15】難易度：★★

2.5Dデバイス（2.5次元デバイス）に関する以下の記述の中で「正しいもの」を選びなさい。

(1)　2.5Dデバイスは、MCPを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(2)　2.5Dデバイスは、SiPを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(3)　2.5Dデバイスは、TSVを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。

(4)　2.5Dデバイスは、インターポーザを用いて複数のLSIチップを相互接続したものです。