on chip variation, intra-die variation, within die variation, local variation

　同一チップ内でのばらつき。OCV（on chip variation），WID（within die variation）などの略語で呼ばれることもある。

　チップ内ばらつきは，クロック・スキュー（skew）の発生要因となる。図において通常のSTA（static timing analysis）でパスAとパスBの遅延が一致したとする。しかし，実際はチップ内の遅延ばらつきのためにパスAとパスBの遅延値が異なり，スキューが生じる可能性がある。