半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

【SCRニュース】メリークリスマス、そして本年の御礼

SCRニュース(2013年12月24日号)

2013/12/24 09:00
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 SCRニュース(2013年12月24日号)
                    日経BP半導体リサーチ(SCR)編集
                    http://techon.nikkeibp.co.jp/SCR/
       Enterpriseプランの方: http://techon.nikkeibp.co.jp/SCRCo/
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━━━ 編集部だより ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 早いもので今年もクリスマス・イブを迎えました。4月にスタートした日経BP半導
体リサーチ(SCR)も、お陰様で丸9カ月が経過しました。手探りのスタートでしたが、
読者の皆様に支えられて何とか軌道に乗りつつあります。12月には半導体の未来を予
測する書籍、メガトレンド・シリーズ「半導体2014-2023」を無事に発刊できました。
来年以降、コンテンツを一層充実させていく予定ですので、今後もSCRにご期待くだ
さい。どうぞ良いクリスマス、そして年の瀬をお迎えください。(大下)

◆MeGaTReNDs「半導体2014-2023」のご紹介
http://www.nikkeibp.co.jp/lab/mirai/megatrend/semicon-ind.html

━━━専門書籍のご案内━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

◆半導体技術年鑑2014〔デバイス / プロセス編〕 
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130910/302320/ 
 
◆半導体技術年鑑2014〔パッケージング / 実装編〕 
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130903/300765/ 
 
◆書籍「半導体ストレージ 2014」のご案内 
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130530/284632/

━━━ SCRのご紹介 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 日経BP社は、半導体の専門技術情報などをWebベースで提供する会員制サービス「日
経BP半導体リサーチ(SCR)」を2013年4月に立ち上げました。SCRでは半導体業界の
最新ニュースや深い技術解説記事をWebベースで提供していきます。また、各種統計
データのご提供やセミナーの開催、専門書籍「半導体技術年鑑」の発刊なども予定し
ており、ニュース配信だけではない多様な形でのサービス提供を行っていきます。

SCRの本サイトのURLは下記の通りです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/SCR/
http://techon.nikkeibp.co.jp/SCRCo/ (Enterpriseプランの方)

━━━ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 SCRでは下記のような半導体関連記事を日々掲載しています。なお、下記リストには
Tech-On!の無料記事も一部含まれています。

◆デバイス装置市場を歩く 和田木レポート
期待膨らむ「緑の贈与」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131217/323201/

◆G450C、450mmウエハー対応の製造装置の初期評価結果を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131211/321883/

◆東芝、STT-MRAMだけによるコンピューティング・アーキテクチャを提案
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131211/321882/

◆TSMCがリスク量産間近の16nm世代プロセス技術を発表、FinFETを導入
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131211/321881/

◆SK Hynix、量産を始めた16nm世代NANDフラッシュ・メモリ技術を披露
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131211/321861/

◆TSMCが300mmガラス・インターポーザを報告
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131211/321880/

◆Intel、極低電圧トランジスタの10nm以降への微細化指針示す
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131210/321624/

◆IEDMが開幕、基調講演は「グラフェン」「3DIC」「モバイルSoC」の3件
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131210/321580/

◆IEDMが明日開幕、IBMのグラフェンICなどがLate Newsに登場
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131209/321320/

◆MTJの多値化やセンサ応用など、磁性デバイス関連でLEAPが3件を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131208/321220/

◆“融かさない”相変化メモリ、高速・低電力で1億回の書き換えを実証
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131206/321063/

◆0.4V駆動LSIに道、LEAPなどが性能ばらつきを基板バイアスで半減
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131206/321061/

◆TELの東会長がAMATとの経営統合を語る
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131206/321120/

◆「最大5000万ASICゲートに対応」、Xilinxが20nm世代FPGA製品を発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131205/320602/

◆富士通セミコン、ロジック向け低電力トランジスタDDCとフラッシュを混載
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131210/321777/

◆「450mm化に必要な投資は総額1.4兆円」とニコンが試算
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131206/321103/

◆RambusとMicronがクロス・ライセンスで終戦
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131210/321741/

◆ミニマルファブ~半導体業界にダウンサイジングの波~
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131211/322149/

◆三洋半導体を買収した理由をON Semiconductorに聞いてみた
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131211/322160/

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