東芝は、中小容量のIGBTやパワーMOSFETを直接駆動できるフォトカプラー「TLP5751/TLP5752/TLP5754」を発売した。特徴は、実装面積が小さく、高さが低いSO6Lパッケージに封止したことである。外形寸法は7.5mm×3.84mm×2.3mm。同社従来の8端子DIP封止品と比較すると、実装面積を約43%、高さを約54%削減できる。産業用電子機器や家庭向け太陽光発電システム、デジタル家電、無停電電源装置(UPS)などに向ける。
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