東芝が四日市工場の第5製造棟2期分を稼働、3次元NAND向け新製造棟も着工

日経BP半導体リサーチ

2014.09.10

　東芝と米SanDisk社は2014年9月9日、NANDフラッシュメモリーの共同製造拠点である東芝四日市工場の第5製造棟第2期分を竣工した（リリース）。併せて、同工場内に3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの製造棟（新・第2製造棟）を着工した。両社は同日、四日市工場で竣工式・起工式を開催。東芝代表執行役社長の田中久雄氏やSanDisk社 President＆CEOのSanjay Mehrotra氏など、両社幹部が出席した。

竣工セレモニーでのテープカットの様子

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　東芝は2013年8月に第5製造棟第2期分を着工した。2014年7月からは東芝とSanDisk社が共同で、15nmプロセス対応の製造装置を中心に、生産設備の導入を進めてきた。この9月から15nmプロセスによる量産を始めており、同月末に製品出荷を開始する。クリーンルームの大半はまだ空いた状態で、市場動向に応じて追加投資し、生産能力を拡充していく。

　新・第2製造棟は、3次元構造のNANDフラッシュメモリー（3Dメモリー）の専用設備を設置するスペースを拡張するために、東芝が建設するもの。かつて200mmウエハーでNANDを生産していた旧・第2製造棟を解体し、跡地に新しい製造棟を建て直す。隣り合う製造棟（第3製造棟）などとの間でウエハーを棟間搬送し、新・第2製造棟は成膜やエッチングによるメモリーセルの3次元積層工程を担う。

　同棟は2015年夏に一部が竣工し、2016年上期には全体が竣工する。竣工した建屋から順次、東芝とSanDisk社が共同で生産体制を構築。2015年度下期（2015年10月～2016年3月）に量産を始める。