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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > IBM社が世界最大規模の脳型半導体チップを開発、100万個のニューロンと2.56億個のシナプスを実装

IBM社が世界最大規模の脳型半導体チップを開発、100万個のニューロンと2.56億個のシナプスを実装

  • 野澤 哲生=日経エレクトロニクス
  • 2014/08/08 07:00
  • 1/1ページ
 米IBM社は、脳にある神経細胞(ニューロン)とそれらの接合部(シナプス)を模した機能を多数実装した半導体チップを開発した。学術誌「Science」が論文を掲載した。
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