日立製作所は、インフラ市場用の電源システムや、電気・ハイブリッド自動車のインバーターシステム向けに、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム )などの低損失なパワー半導体を並列接続することで大容量化を可能にする両面冷却パワーモジュール(電力変換モジュール)の実装技術を開発した。今回の技術は、同社が2011年に発表した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを低損失なパワー半導体で実現するための実装技術であり、従来の片面冷却パワーモジュールに比べて、電力容量を200%にすることができるという。
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