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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 凸版印刷が100億円を投じFC-BGA基板の製造ラインを新設、コアレス基板にも対応

凸版印刷が100億円を投じFC-BGA基板の製造ラインを新設、コアレス基板にも対応

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2014/01/14 17:19
  • 1/1ページ
 凸版印刷は2014年1月14日、ハイエンドLSI用のFC-BGA(flip chip ball grid array)向けパッケージ基板の事業拡大を図ると発表した(リリース)。同社 新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入し、2014年末から稼働を開始する。
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