クルマ 自動車の最新技術を追う
 

「機電一体の意義は、機のバラつき補正にあり」、デンソーがGSA Forum Japanで講演

小島 郁太郎=Tech-On!編集
2013/10/30 20:35
印刷用ページ

 半導体関連の業界団体「GSA:Global Semiconductor Alliance」は、2013年10月29日に東京で「GSA Semiconductor Leaders Forum Japan 2013」(GSAの関連ページ)を開催した。業界を代表する企業の幹部5名が講演を行った。

図1●ダイナミックに語る加藤之啓氏
Tech-On!が撮影。
[画像のクリックで拡大表示]

 最後に登壇したのは、デンソーの加藤之啓氏(常務役員 デバイス事業部 担当)である(図1)。同氏は「DENSO Automotive Semiconductor Device – Current Status and Future Outlook」というタイトルで講演した。車載半導体市場の見込みや、デンソーの強み、最近の技術トレンドに対するデンソーの取り組みなどを語った。以下、そのポイントをいくつか紹介する。

車の電子化率は上がるが・・

図2●電子部品の比重は高まる
デンソーのスライド。
[画像のクリックで拡大表示]

 自動車は、半導体メーカーが成長を期待する分野として必ず挙げる。加藤氏によれば、自動車における半導体を含めた電子部品の比率は、今後も上がる。例えば、ハイブリッド車では2008年に製造コストに占める電子部品の割合は47%だったが、2020年には67%になるとみる(図2)。一般車(コンパクトカー)でも傾向は同じで、2008年に15%だった電子部品の比率は2020年には36%に上がるという。

 ただし、半導体市場全体の中で車載向け製品の比率がぐんぐん上がるかというとそうでもないようだ。同氏が見せた米IHS社iSuppliの予測によれば、2020年になっても、車載半導体の割合は、半導体全体の中で10%にも満たない。続いて同氏は、車載半導体の内訳の推移を、米Strategic Analysisのグラフを見せながら説明した、センサーやLED、ASIC、アナログ、パワー、MCUなどに分類されていたが、その比率は今後もあまり変化しないとのことだった。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【日経Automotiveセミナー】
 escar Asia 2015
  ~クルマのハッキング対策、世界の最前線~


今後、クルマにハッキング対策は必須だ。リコールに至るなど実害が出始めた。いま、日米欧でECU(電子制御ユニット)のセキュリティーを高めるためのプロジェクトが動いている。escar Asia 2015は、世界の第一線級のセキュリティー技術者が集って最新の情報を披露し、議論する。総務省、JASPAR、欧州メーカーなどが一堂に集まり、今後の展望を語る。詳細はこちら
車載ネットワークの最新動向を解説する「激変!車載ネットワーク」も同時開催。詳細はこちら

日時:2015年9月7日(月)~8日(火) 10:00~17:05
会場:目黒雅叙園(東京・目黒)
主催:日経Automotive
日経BP主催のお薦めセミナー
スキルアップしたい方は必見!

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング