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HOMEエレクトロニクス電子設計 > ルネサスがICとパッケージの統合設計環境を披露、2.5次元や3次元実装に対応

ルネサスがICとパッケージの統合設計環境を披露、2.5次元や3次元実装に対応

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/08/08 09:16
  • 1/1ページ
ルネサス エレクトロニクスは、ICとパッケージの統合設計環境に関して講演した。複数のICダイの2.5次元実装や3次元実装に対応した設計環境である。
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