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STMicro、密閉型ワイヤ・ボンディング実装で圧力センサを高信頼に

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2013/08/05 17:50
  • 1/1ページ
伊仏合弁STMicroelectronics社は、圧力センサ素子をフル・モールド・パッケージに実装する新技術を開発した。密閉型ワイヤ・ボンディングにより、露出型の場合に見られる腐食が防げること、ピック・アンド・プレース方式による組み立て中のワイヤ・ボンディングの破損や、最終製品へのデバイス実装時におけるキャップの脱落・破損をなくせることが特徴。

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