• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > Imaginationがハードニング向け設計情報パッケージ「DOK」を提供開始、第1弾はPowerVR Series6向け

Imaginationがハードニング向け設計情報パッケージ「DOK」を提供開始、第1弾はPowerVR Series6向け

  • 大原雄介=フリーランス テクニカルライター
  • 2013/07/29 14:53
  • 1/1ページ
英Imagination Technologies社は2013年7月24日(現地時間)に、同社のGPUコアやプロセサ・コアをハードニングするための設計情報パッケージ「DOK:Design Optimisation Kit」の提供を始めると発表した。第1弾のDOKは、GPUコア「PowerVR Series6」向けである。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ