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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【PCIM 2013】鉄道用SiCパワー・モジュールを三菱電機や東芝が出展

【PCIM 2013】鉄道用SiCパワー・モジュールを三菱電機や東芝が出展

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2013/05/24 19:22
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 三菱電機や東芝は、それぞれ自社開発した、いわゆるハイブリッド型のSiCモジュールを、2013年5月14~16日にドイツ・ニュルンベルクで開催したパワーエレクトロニクス分野のイベント「PCIM 2013」で披露した。「我々のモジュールは東京メトロの銀座線や東西線で採用済み。採用車両の拡大を狙い、そのアピールのためにモジュール単体で出展した」(三菱電機の説明員)という。
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