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三菱電機エンジニアリング、「基板・LSI事業部」を新設

大石 基之=日経ものづくり
2013/03/19 18:07
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 三菱電機エンジニアリングは、プリント基板の開発・設計部門とLSI(FPGA)の開発・設計部門を統合した「基板・LSI事業部」を2013年4月1日に新設する。新事業部は、プリント基板・LSIの開発・設計において複合的な対応力強化による事業拡大を図り、2017年度には売上高50億円を目指す。

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