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【SPIE】ニコンがEUV露光に対するArF液浸の優位性を強調、450mm装置は世界初の受注獲得

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/25 14:12
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 ニコンは、半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography」(2013年2月24~28日、米国サンノゼ)に合わせて2013年2月24日(米国時間)に開催したプライベート・セミナー「LithoVision 2013」において、同社の露光技術開発の方向性を示した。

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