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スマホの電源回路を1パッケージに集約、TDKが部品内蔵基板を用いた複合電源管理モジュールを発売

  • 大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/05 17:45
  • 1/1ページ
 TDKは2013年2月5日、スマートフォンやタブレット端末に向ける複合電源管理モジュールを発売した。独自の部品内蔵基板「SESUB(セサブ)」を用いて、降圧型コンバータ回路や2次電池用充電回路、液晶バックライト用電源回路など、スマートフォンやタブレット端末に搭載される主要部品の電源管理機能を1パッケージに収めた。外形寸法は11.0mm×11.0mm×1.6mmで、380端子のパッケージに封止する。個別部品を組み合わせて電源回路を構成する場合に比べて実装面積を最大60%低減でき、放熱特性や電磁雑音耐性も改善するという。

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