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TDK、耐熱性や耐応力性を高めたリードフレーム付き積層セラミック・コンデンサを開発

  • 河合 基伸=日経エレクトロニクス
  • 2013/01/29 17:00
  • 1/1ページ
 TDKは、新構造のリードフレーム付き積層セラミック・コンデンサを開発した。リードフレームとセラミック・コンデンサの接合方法を見直して、信頼性を高めた。自動車のエンジン制御ユニットや基地局向け電源ユニットなどに向けて、2013年7月に量産を開始する。
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