• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクスアナログ > 東芝、車載用パワーMOSFETにDPAK+封止品を追加、オン抵抗は1.9mΩ

東芝、車載用パワーMOSFETにDPAK+封止品を追加、オン抵抗は1.9mΩ

  • 山下 勝己=テクニカル・ライター
  • 2013/01/28 15:19
  • 1/1ページ
 東芝は、車載用パワーMOSFETの製品群に「DPAK+」パッケージ封止品である「TK100S04N1L」を追加したと発表した。パッケージの外形寸法は6.5mm×5.5mm×2.3mm(端子部を除く)である。現在サンプル出荷中で、2013年3月に量産を始める予定だ。自動車に搭載するモーター駆動回路や、スイッチング・レギュレータ回路などに向ける。
【技術者塾】(8/31開催)
車載電子機器の中身はこうなっている/b>
~自動車搭載通信機(Telematics)、フル液晶クラスターパネル、衝突防止装置~


本講座では、自動車搭載通信機(Telematics)、フル液晶クラスターパネル、衝突防止装置を構成する電子部品について、実際に講師が分解した機器を見ながら解説いたします。分解の結果として、どこのどのような部品が使用され、今後はどのような機能や部品が使用されるかについての講師の考察についても述べます。市場の評価が高い、スバルのアイサイトについても解説いたします。 詳細は、こちら
日程 : 2016年8月31日
会場 : エッサム神田ホール
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓