アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

東芝、車載用パワーMOSFETにDPAK+封止品を追加、オン抵抗は1.9mΩ

山下 勝己=テクニカル・ライター
2013/01/28 15:19
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 東芝は、車載用パワーMOSFETの製品群に「DPAK+」パッケージ封止品である「TK100S04N1L」を追加したと発表した。パッケージの外形寸法は6.5mm×5.5mm×2.3mm(端子部を除く)である。現在サンプル出荷中で、2013年3月に量産を始める予定だ。自動車に搭載するモーター駆動回路や、スイッチング・レギュレータ回路などに向ける。

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