FPGAベンダー大手の米Xilinx社は、2012年12月の「SEMICON Japan 2012」の基調講演において、「All Programmable 3D IC Integration:Leaping A Generation Ahead of Moore’s Law」と題して3次元LSI事業への取り組みを語った。同社は異種チップをSiインターポーザ上に集積する“2.5次元LSI”技術を用いた28nm世代のFPGA「Virtex-7 H580T」の出荷を2012年5月に開始するなど、この技術で業界をリードしている。登壇した同社のVincent Tong氏(Senior Vice President, Worldwide Quality & New Product Introductions Executive Leader, Asia Pacific)に講演後、3次元LSI事業の進捗と今後の取り組みについて聞いた。
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