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TDK、側面をコーティングすることで高密度実装に対応した0603サイズのMLCCを量産

大森 敏行=日経エレクトロニクス
2012/12/07 10:52
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 TDKは2012年12月6日、従来品に比べ実装面積を50%削減できる0603サイズの積層セラミック・コンデンサ(MLCC)である「CAJシリーズ」を開発したと発表した。2013年4月に量産を開始する。側面をソルダーレジストでコーティングすることにより、隣り合った部品間で起こるはんだ接触による短絡を防ぐ。スマートフォンなどの小型携帯機器や小型モジュール部品でのデカップリング用途に向ける。

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