• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > TDK、側面をコーティングすることで高密度実装に対応した0603サイズのMLCCを量産

TDK、側面をコーティングすることで高密度実装に対応した0603サイズのMLCCを量産

  • 大森 敏行=日経エレクトロニクス
  • 2012/12/07 10:52
  • 1/1ページ
 TDKは2012年12月6日、従来品に比べ実装面積を50%削減できる0603サイズの積層セラミック・コンデンサ(MLCC)である「CAJシリーズ」を開発したと発表した。2013年4月に量産を開始する。側面をソルダーレジストでコーティングすることにより、隣り合った部品間で起こるはんだ接触による短絡を防ぐ。スマートフォンなどの小型携帯機器や小型モジュール部品でのデカップリング用途に向ける。
【技術者塾】(10/24開催)
不具合の未然防止に役立つ 組み込みソフトのモデリング

ソフトウエア技術者の設計力向上の勘所


ソフトウエア設計図(モデル)の具体例を紹介しながら基礎を解説します。「静的構造図」や「動的構造図」などを演習を通して作成。ソフトウエア技術者の設計力を高め、もっと速く楽に開発することを目指します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年10月24日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ