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【セミコン2012】サムコ、SiCデバイス製造向けドライ・エッチング装置の新製品を発売

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2012/11/29 13:33
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 サムコは、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製造に向けたドライ・エッチング装置の新製品「RIE-600iP」を開発した。

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