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HOMEエレクトロニクスアナログ > スマホ向けRFフロントエンド・モジュール、TDKが高密度化

スマホ向けRFフロントエンド・モジュール、TDKが高密度化

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2012/11/13 21:06
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 TDKは、第2/3/4世代対応のスマートフォン向けRF(無線周波)フロントエンド・モジュールを高密度化した。第2世代(GSM方式)、第3世代(W-CDMA方式)、第3.9/4世代(LTE方式)の各規格に準拠する三つのSAW(表面弾性波)フィルタや5個のデュプレクサ、スイッチなどを8mm×4.95mm×1.0mmのパッケージに収めている。個別部品で構成する場合に比べて実装面積を最大40%削減できるとする。

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