• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > Broadcom、28nmの通信用プロセサ「XLP 200シリーズ」を発表

Broadcom、28nmの通信用プロセサ「XLP 200シリーズ」を発表

  • 大原雄介=フリーランス テクニカルライター
  • 2012/10/09 15:11
  • 1/1ページ
米Broadcom社は2012年10月1日(現地時間)に、28nmプロセスで製造する、マルチコア通信用プロセサの新製品「XLP 200シリーズ」を発表した。同社が2012年2月に買収完了した米NetLogic Microsystems社系の製品で、競合製品と比較した場合に最大400%高速で60%省電力化が図られているという。
【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ