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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【SID】接着剤を使わずに70μmの超薄型ガラスを搬送基板に積層、日本電気硝子が展示

【SID】接着剤を使わずに70μmの超薄型ガラスを搬送基板に積層、日本電気硝子が展示

  • 田中 直樹=Tech-On!
  • 2012/06/08 05:12
  • 1/1ページ
 日本電気硝子は、米国ボストンで開催している「SID 2012」の展示会に、70μmの超薄型ガラスと搬送基板を積層したサンプル「GOG(Glass on Glass)」を出品した。接着剤を使わずに積層しているのが特徴である。展示したサンプルのガラス基板サイズは730mm×920mm。搬送基板の厚さは0.5mm。

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