• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
家電・モバイル ボリュームゾーンの最新動向を知る
 

【MWC】富士通セミコンがカメラ向け画像処理LSI「Milbeaut」の3D処理を実演

蓬田 宏樹=日経エレクトロニクス
2012/03/02 06:09
1/1ページ
Milbeautによる3D映像処理を実演
Milbeautによる3D映像処理を実演
[クリックすると拡大した画像が開きます]
二つのカメラで得た信号を合成処理する仕組みを解説
二つのカメラで得た信号を合成処理する仕組みを解説
[クリックすると拡大した画像が開きます]
Milbeaut採用端末の例
Milbeaut採用端末の例
[クリックすると拡大した画像が開きます]
Milbeautのロードマップも示した
Milbeautのロードマップも示した
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 富士通セミコンダクターは、スマートフォンやデジタル・カメラに向けた画像処理LSI「Milbeaut」を使った3次元(3D)映像処理を、Mobile World Congress 2012の会場で披露した。

 Milbeautは、スマートフォンのアプリケーション・プロセサとカメラ・モジュールの間などに実装する画像処理LSIで、画像処理のほか顔検出などの機能もある。今回のMWCでは、3D映像処理の部分をアピールしている。会場では、Milbeautを実装した画像処理ボードに、二つのカメラ・モジュールで取得した映像を入力し、サイド・バイ・サイド方式の3D映像を作成し、ブースに設置した大画面液晶パネルに表示した。1080pで30フレーム/秒の3D映像をリアルタイムに処理できることを示した。

 同社のMilbeautは、国内メーカーのハイエンドの携帯電話機/スマートフォンを中心に採用されているという。「国内メーカーの製品で、800万画素以上のカメラを搭載する端末では、画像処理LSIとして80%近いシェアを確保している」(富士通セミコンダクターのブース担当者)。今後は海外の端末メーカーでも、カメラの画質を高めることへの関心が高まると想定しており、海外メーカーへの採用増を狙う。

【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング