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HOMEエレクトロニクス機器 > 【MWC】富士通セミコンがカメラ向け画像処理LSI「Milbeaut」の3D処理を実演

【MWC】富士通セミコンがカメラ向け画像処理LSI「Milbeaut」の3D処理を実演

  • 蓬田 宏樹=日経エレクトロニクス
  • 2012/03/02 06:09
  • 1/1ページ
Milbeautによる3D映像処理を実演
Milbeautによる3D映像処理を実演
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二つのカメラで得た信号を合成処理する仕組みを解説
二つのカメラで得た信号を合成処理する仕組みを解説
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Milbeaut採用端末の例
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Milbeautのロードマップも示した
Milbeautのロードマップも示した
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 富士通セミコンダクターは、スマートフォンやデジタル・カメラに向けた画像処理LSI「Milbeaut」を使った3次元(3D)映像処理を、Mobile World Congress 2012の会場で披露した。

 Milbeautは、スマートフォンのアプリケーション・プロセサとカメラ・モジュールの間などに実装する画像処理LSIで、画像処理のほか顔検出などの機能もある。今回のMWCでは、3D映像処理の部分をアピールしている。会場では、Milbeautを実装した画像処理ボードに、二つのカメラ・モジュールで取得した映像を入力し、サイド・バイ・サイド方式の3D映像を作成し、ブースに設置した大画面液晶パネルに表示した。1080pで30フレーム/秒の3D映像をリアルタイムに処理できることを示した。

 同社のMilbeautは、国内メーカーのハイエンドの携帯電話機/スマートフォンを中心に採用されているという。「国内メーカーの製品で、800万画素以上のカメラを搭載する端末では、画像処理LSIとして80%近いシェアを確保している」(富士通セミコンダクターのブース担当者)。今後は海外の端末メーカーでも、カメラの画質を高めることへの関心が高まると想定しており、海外メーカーへの採用増を狙う。

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