• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【MWC】SamsungがFeliCaとNFC両対応のICを開発へ

【MWC】SamsungがFeliCaとNFC両対応のICを開発へ

  • 中道 理=日経エレクトロニクス
  • 2012/02/28 16:57
  • 1/1ページ
韓国Samsung Electronics社とフェリカネットワークスは2012年2月24日,おサイフケータイで協業することを発表した。Samsung社はFeliCaのセキュア・エレメント(SAM:Secure Application Module)のLSIとNFCとFeliCaに対応した通信制御ICを開発する。この二つを携帯電話機やスマートフォンに搭載することで,おサイフケータイの機能を実現できる。2013年をメドにこれらの製品を出荷する。

トップページへ

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓