ルネサス エレクトロニクスは、JEDECで規格化されたWide I/O DRAMへの対応を図るため、自社のモバイルSoCにTSV(Si貫通ビア)技術を適用する。現在はTEGによる技術評価を進めている段階であり、2013年にも量産化したい考えである。TSV技術の概要を「第13回 半導体パッケージング技術展」にパネル展示した。
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