【ネプコン・プレビュー】紫外線で固まるAgインク、室温で配線形成
2012/01/17 15:13
Agインクを使ってフレキソ印刷法で作成した電子回路（写真：TANAKA ホールディングス）
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田中貴金属工業は、紫外線の照射のみで硬化する導電性Agインクを開発した。加熱しなくても室温で電子回路配線を形成できる。熱に弱いフレキシブル材料を基材として選べるようになる。
開発したAgインクは、紫外線を約0.3秒間照射することで硬化する。基材として、一般には熱に弱いポリ塩化ビニル（PVC）やポリエステル（PET）などのフレキシブル材料を利用できる。印刷によって電子回路を形成するプリンテッド・エレクトロニクス分野に有効だ。加熱工程を省けるため、製造装置も小型化・簡素化しやすい。太陽電池や有機EL照明、タッチ・パネル付きディスプレイ、RFIDタグなどへ応用した場合、新しい製造手法をもたらす可能性がある。
膜厚5μm以上に塗布した場合の電気抵抗率は10-3Ωcm。Ag粒子に含めている樹脂と反応開始剤の組成と配合を最適化させて実現した。樹脂と反応開始剤の種類によって3製品を用意している。同社は、1月18日から開催の「第41回 インターネプコン ジャパン〜エレクトロニクス 製造・実装技術展〜」（東京ビッグサイト）に、今回のAgインクを出品する。
『第41回インターネプコン・ジャパン 報道特設サイト
』もご覧下さい。
Agインクの製品サンプル（写真：TANAKA ホールディングス）
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