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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 【ネプコン・プレビュー】三菱重工が300mm対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置を開発

【ネプコン・プレビュー】三菱重工が300mm対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置を開発

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/01/16 20:52
  • 1/1ページ
 三菱重工業は2012年1月16日、300mmウエハー対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置「BOND MEISTER MWB-12-ST」を開発し、初号機を産業技術総合研究所(産総研)に納入したと発表した(ニュース・リリース)。300mm対応の常温接合装置の製品化は「世界初」(同社)とする。
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