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【CES】Huawei社が最薄スマホを発表、厚さは6.68mm≪訂正あり≫

久米 秀尚=日経エレクトロニクス
2012/01/10 03:30
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図1 厚さが6.68mmと薄いスマートフォン「Ascend P1 S」(右)と、「Ascend P1」(左)
図1 厚さが6.68mmと薄いスマートフォン「Ascend P1 S」(右)と、「Ascend P1」(左)
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図2 Huawei Technologies社 Chief Strategy & Marketing Officer兼 Huawei Devices社ChairmanのRichard Yu氏
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図3  Ascend P1 Sの背面
図3  Ascend P1 Sの背面
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図4 厚さの比較。右がP1 S
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 中国Huawei Technologies社(華為技術)は2011年1月9日(米国時間)、翌日に開幕する「2012 International CES」(開催期間:1月10~13日)に先立って開催した報道機関向けイベント(プレス・カンファレンス)で、“世界最薄”をうたうスマートフォン「Ascend P1 S」を発表した(図1)。背面のカメラとアンテナ部分を除いた筐体の厚さは6.68mmと薄い(図2)。2012年4月に販売を開始する予定である。

 Ascend P1 Sは、有機ELタッチパネル「Super AMOLED」の4.3型品(960×540画素)を搭載し、米Corning社の強化ガラスである「Gorillaガラス」と組み合わせた。アプリケーション・プロセサは米Texas Instruments社の「OMAP 4460」(デュアル・コア、1.5GHz動作)。OSは「Android 4.0(開発コード名:Ice Cream Sandwich)」である。内蔵するLiイオン2次電池の容量は1670mAh。背面に約800万画素の裏面照射型CMOSイメージ・センサを配置し、1080pのHD動画の撮影に対応する。

 外形寸法は6.68mm×64.8mm×129mmで質量は約130g。プレス・カンファレンスで登壇したHuawei Technologies社 Chief Strategy & Marketing Officer兼 Huawei Devices社ChairmanであるRichard Yu氏は「成型方法の改良や内蔵部品の薄型化、高強度の金属フレームの採用などによって世界最薄を実現した」と述べた(図3)。

 Huawei社はAscend P1 Sの他、「Ascend P1」も発表した。基本的な仕様はP1 Sと共通で、厚さが7.69mmとやや厚くなる(図4)。これは、フレームの材質が異なることによる。P1 Sでは、「薄型ながら十分な耐久性を実現するため、高強度な金属材料を採用している」(同社)という。P1は、P1 Sと比べて約1mm厚さに余裕があるため、「P1 Sほど高強度な材料は必要なかった」(同社)として別の金属材料を用いている。P1の外形寸法は厚さ以外P1 Sと同じで、質量は約110gと20gほど軽い。

■変更履歴
記事掲載当初、P1は容量が1800mAhのLiイオン2次電池を搭載している、としていましたが,正しくはP1 Sと同じ1670mAhです。お詫びして訂正します。本文は修正済みです。
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