NTTドコモと富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国Samsung Electronics社は、通信機器向け半導体の開発/販売を手掛ける合弁会社設立のための合弁契約を締結した（報道発表資料）。2012年3月下旬に、各社の共同出資で合弁会社を設立する。出資比率は、現時点では未定という。

　合弁会社では、各社がこれまでに培った通信技術や関連するソフトウエア技術、半導体の製造やASICなどの設計に関するノウハウを集約し、半導体の省電力化や小型化を目指す。同時に、LTEや次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応を検討していく。開発した半導体は、国内外の端末メーカーへ販売される予定という。

　今回の合意を受け、NTTドコモは100％出資の準備会社を設立する。社名は「通信プラットフォーム企画」。設立予定日は、2012年1月中旬である。代表取締役社長には、小森光修氏が就く。準備会社は、2012年3月下旬に合弁会社へ移行する計画。