半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

【セミコン・プレビュー】アルバックがNiやCoのCVD装置を開発、3D-NANDやCu配線ライナー層向け

長廣 恭明=Tech-On!
2011/12/01 15:51
印刷用ページ
アルバックは、ニッケル(Ni)やコバルト(Co)を成膜できるCVD装置「ENTRON-EX2 W300 CVD-Ni/CVD-Co」を開発した。3次元(3D)構造のNANDフラッシュ・メモリー・セルや20nm以降のメタル配線、フィンFETなどへの応用を想定している。「Semicon Japan 2011」(2011年12月7~9日、幕張メッセ)に出展し、2012年4月に販売を開始する。まずは開発向けとして半導体メーカーへ数台を出荷、各社のプロセスに合わせて装置性能を向上させ、2013年以降の量産装置納入を目指す。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング