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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > Xilinxが3000万ASICゲート相当のFPGAを製品化、複数チップをSiインターポーザ上に並べる

Xilinxが3000万ASICゲート相当のFPGAを製品化、複数チップをSiインターポーザ上に並べる

  • 竹居 智久、大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2011/10/26 00:15
  • 1/1ページ
 「我々にとって極めて重要かつエキサイティングな技術だ。FPGAによるASIC/ASSPの置き換えを加速する原動力になるだろう」(米Xilinx社 President & CEOのMoshe Gavrielov氏)――。Xilinx社は、Siインターポーザ上に複数のFPGAチップを並べて1パッケージ化する技術「Stacked Silicon Interconnect」に基づく最初のFPGA「Virtex-7 2000T」の出荷を開始したと発表した。Virtex-7 2000Tは、28nm世代の技術で製造した4個の同じFPGAチップを並べたものである。

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