三菱重工業は、同社の小型精密加工機「μV1」を用いて、半導体のウエハなどに使われる非常に硬い材料4種類の微細加工に成功したと発表した（ニュースリリース）。加工に成功した材料は炭化ケイ素（SiC）、サファイア、グラッシーカーボン、石英ガラス。半導体の試作時に、フォトリソグラフィーやエッチングの工程を代替することで、リードタイムを5～10倍に向上できる可能性があるほか、医療機器や検査機器向けにガラスに微細な液体の流路を形成する用途などに使えることを実証した。同社はこれらの分野にμV1を売り込んでいく考え。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
春割キャンペーン実施中！
＞＞詳しくは
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
