世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）の2011年第1四半期（2010年1～3月）分が発表になった。半導体全体のウエハー処理能力は、60nm未満の微細プロセス対応ラインや300mmウエハー対応ラインを中心に、対前年同期比（YoY）＋7.0％、対前期比（QoQ）＋0.9％の225万4500枚/週と拡大した。これに対して半導体全体のウエハー実投入量は、微細プロセスや大口径に加えて200mm未満の小口径ウエハー対応ラインやバイポーラIC向けラインも伸びており、全体としてはYoY＋7.3％、QoQ＋1.9％の211万3200枚/週になっている。この結果、半導体全体の稼働率はYoY＋0.2ポイント、QoQ＋0.8ポイントの93.7％に高まった（Tech-On!関連記事1）。
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