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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 「SiC基板の特許総合力トップ3はデンソー、Cree、新日本製鐵」,パテントリザルトの調査から

「SiC基板の特許総合力トップ3はデンソー、Cree、新日本製鐵」,パテントリザルトの調査から

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2011/04/12 17:19
  • 1/1ページ
 特許分析などを行うパテントリザルトは,SiC製パワー半導体素子の作製に用いるSiC基板の関連特許の調査結果をまとめた(発表資料)。この中で,「総合力ランキング」では、1位がデンソー、2位が米Cree社、3位が新日本製鐵になったという。パテントリザルトはSiC基板関連で日本で出願されている特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」(2011年2月末時点のもの)を基にして、特許の質と量から総合的に評価した。

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