米Broadcom Corp.は，スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress 2011」（2011年2月14～17日）において，複数の無線通信方式に対応する無線通信LSI（同社は「コンボ・チップ」と呼ぶ）の第3世代品「BCM4330」を発表した（英文の発表資料）。コンボ・チップとして初めてBluetooth 4.0規格の認証を取得して「Bluetooth low energy」（BLE）での通信に対応したこと，無線LAN機能を備えた機器同士がアクセス・ポイントを介さずに直接通信する仕様「Wi-Fi Direct」に対応したことなどを特徴とする。
Broadcom社によると，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.がMobile World Congress 2011で発表したAndroidスマートフォン「Galaxy S II」（Tech-On!の関連記事1，同関連記事2）が，ハンドセット型端末として最初の採用例になったという。
BCM4330は，無線LAN，Bluetooth，FMの送受信回路と，パワー・アンプやLNAなどのRF回路，そして電力管理ユニットを1チップに実装した無線通信LSIである。65nm世代の技術で製造する。Broadcom社は既に量産出荷を開始している。
2.4GHz帯および5GHz帯に対応する無線LAN機能は，IEEE 802.11a/b/gのほか，シングル・ストリームのIEEE 802.11nに対応する。Wi-Fi Direct機能（同関連記事3）や無線LANアクセス・ポイント・モードをサポートするデバイス・ドライバ・ソフトウエアも提供する。BCM4330のBluetoothは，BLEでの通信や最大24Mビット/秒の高速通信モードに対応する。
BCM4330と関連部品を実装した無線通信モジュールを，村田製作所が開発済みである。実装面積は，プリント配線基板型のモジュールが7.35mm×7.1mm，LTCC基板型のモジュールが6.9mm×6.2mmである。
