世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）の2010年第4四半期（2010年10～12月）分が発表になった。半導体量産ラインのウエハー処理能力は，微細プロセス対応ラインや300mmウエハー対応ラインを中心に対前期比（QoQ）＋3.8％と拡大した。これに対してウエハー実投入量は，製品種類やプロセス世代によってQoQでプラスとマイナスが入り乱れており，半導体全体ではQoQ＋1.5％に留まった。この結果，稼働率はQoQ－2.1ポイントの92.9％と，フル稼働といえる95％を3四半期ぶりに下回った。プロセス技術やウエハー径，Siファウンドリーか否かに関わらず，ほぼすべてで低下，フル稼働が続いていた稼働率はやや落ち着きを取り戻してきた（Tech-On!関連記事1）。
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